錫膏印刷機是一款高精度全自動錫膏印刷機在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備。詳情介紹：

1、支持50mm X 50mm 至 600mm X 340mm 不同厚度的PCB。

2、定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷。

3、自動PCB校正； 刮刀壓力可調(diào)； 自動印刷； 自動鋼網(wǎng)清洗(干洗，濕洗)；

4、獨立開發(fā)的懸浮式印刷頭，刮刀壓力可自適應(yīng)調(diào)整，完整的錫膏成型效果；

5、多功能PCB定位系統(tǒng)，PCB定位方便快捷，準(zhǔn)確。

6、可編程調(diào)節(jié)PCB厚度的頂升平臺。

7、上下視覺定位系統(tǒng)。

8、內(nèi)建圖像處理系統(tǒng)；

CP-600印刷機參數(shù)：

重復(fù)定位精度：±0.01mm（CPK=2.0，6σ）

印刷精度：±0.02mm

生產(chǎn)循環(huán)時間/不含清洗：﹤8s(測試板200x150mm

換線時間：﹤5Min

鋼網(wǎng)尺寸：470x370mm-830x737mm

PCB印刷尺寸：50x50-600x340mm

PCB彎曲度：﹤1%（對角線長度為基準(zhǔn)）

板邊間隙：3mm

軌道傳送速度：100-1500mm/sec可編程控制

PCB定位方式：彈性側(cè)夾/真空吸/Z向壓片/磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針（選配）

印刷頭：可編程電控印刷頭（標(biāo)準(zhǔn)）/可編程控電氣組合控制印刷頭（選配）

刮刀速度：10-200mm/sec

刮刀壓力：1-15KG程序控制（標(biāo)配）（閉環(huán)壓力反饋選配）

鋼網(wǎng)分離速度：0.01-10mm/sec

清洗方式：干洗，濕洗，抽真空（可編程任意組合）

工作臺調(diào)整范圍：X=±4mm,Y=±6mm Θ=±2°

攝像機系統(tǒng)：CCD相機/遠(yuǎn)心同軸視覺系統(tǒng)/四路獨立同軸/環(huán)形LED光源

使用空氣：4-6kg/cm2

耗氣量：約0.07m3/min

電源：AC：220, ±10%,50/60HZ 1Φ1.5KW

機器外形尺寸：1250mm(W)x1450(D)x1510(H)

機器重量：Approx:1200kgs