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PCB縮錫是熔融焊料涂覆表面然后退去時(shí)產(chǎn)生的一種情況，留下不規(guī)則形狀的焊料凸起，由覆蓋有薄焊料層的區(qū)域隔開(kāi)，但底部金屬焊盤(pán)并沒(méi)有暴露。
PCB縮錫的工藝和設(shè)計(jì)相關(guān)原因：
焊膏助焊劑的腐蝕性不足以達(dá)到零件或PCB上的氧化水平
印刷電路板焊盤(pán)污染
組件鉛污染
焊膏吸收過(guò)多的水分
超出工作壽命的焊膏
超出焊膏工作范圍的環(huán)境濕度和溫度
需要更高回流焊（液相線）溫度的鈀鉛表面處理
PCB縮錫的回流焊相關(guān)原因：
未達(dá)到峰值回流焊（液相線）溫度
回流爐故障阻礙了適當(dāng)溫度的衰減
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