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  • [技術(shù)知識(shí)] 氮?dú)饣亓骱傅奈kU(xiǎn)源

    氮?dú)饣亓骱缸鳛楝F(xiàn)代電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),雖然極大地提高了焊接效率和產(chǎn)品質(zhì)量,但同時(shí)也存在一定的危險(xiǎn)源。以下是關(guān)于氮?dú)饣亓骱傅奈kU(xiǎn)源的分析:一、氮?dú)庑孤┡c積聚氮?dú)饣亓骱高^程中,氮?dú)庾鳛橹匾谋Wo(hù)氣體,其泄漏和積聚是首要危險(xiǎn)源。氮?dú)庑孤┎粌H
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-06   點(diǎn)擊次數(shù):47

  • [技術(shù)知識(shí)] 技術(shù)知識(shí)] 技術(shù)知識(shí)] 無鉛氮?dú)饣亓骱讣夹g(shù)講解

    無鉛氮?dú)饣亓骱鸽S著環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng),越來越多的企業(yè)開始選擇采用無鉛氮?dú)饣亓骱讣夹g(shù)。無鉛氮?dú)饣亓骱甘且环N采用氮?dú)庾鳛楸Wo(hù)氣體的回流焊技術(shù)。在這種技術(shù)中,氮?dú)庥糜诒Wo(hù)焊接區(qū)域,防止極性盤磨,從而提供優(yōu)良的焊點(diǎn)質(zhì)量和高度的可靠性。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在
    發(fā)布時(shí)間:2023-03-22   點(diǎn)擊次數(shù):111

  • [行業(yè)資訊] HELLER 1936 MK7真空、氮?dú)饣亓骱笭t進(jìn)口全新設(shè)備

    工業(yè)4.0兼容回流焊爐革命性的設(shè)計(jì):MK7回流焊爐采用了革命性的設(shè)計(jì),通過優(yōu)化DELTAT實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊接,降低氮?dú)庀暮途S護(hù)間隔。低機(jī)身設(shè)計(jì):MK7回流焊爐的低機(jī)身設(shè)計(jì)提高了操作的可視性和效率,使操作者能夠更輕松地對(duì)設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控和控
    發(fā)布時(shí)間:2023-03-09   點(diǎn)擊次數(shù):91

  • [技術(shù)知識(shí)] 技術(shù)知識(shí)] 什么時(shí)候用heller氮?dú)饣亓骱笭t

    heller氮?dú)饣亓骱笭t應(yīng)用于電子制造行業(yè),由于無鉛焊料的潤(rùn)濕性能較差,惰性氣體的使用更加有必要,因?yàn)槎栊詺怏w環(huán)境中進(jìn)行焊接可實(shí)現(xiàn)PCBA免清洗,且有效控制焊點(diǎn)中的氣泡率。在heller回流焊接中使用氮?dú)庥幸韵碌膬?yōu)點(diǎn)
    發(fā)布時(shí)間:2022-10-06   點(diǎn)擊次數(shù):102

  • [行業(yè)資訊] 如何正確設(shè)置真空氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)溫度

    無鉛回流焊機(jī)溫度設(shè)置首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。其次,充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階
    發(fā)布時(shí)間:2022-03-31   點(diǎn)擊次數(shù):128

  • [技術(shù)知識(shí)] 解析smt回流焊爐加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)

    smt回流焊爐加氮?dú)猓∟2)最主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的潤(rùn)濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w(inertgas)的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理(機(jī)理)是
    發(fā)布時(shí)間:2022-02-24   點(diǎn)擊次數(shù):170

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