新款SIPLACE TX micron晶元體貼片機(jī) ASM先進(jìn)封裝解決方案

一、SIPLACE TX micron貼片機(jī)高速度、高密度

SIPLACE TX micron 的貼裝性高達(dá) 96,000 / cph，貼裝度為 25、20或 15 微米 @3 sigma，最小貼裝距離僅為 50 微米，SIPLACE TX micron 代表著先進(jìn)封裝和高密度應(yīng)，具有無與倫比的生產(chǎn)力。最高情度等級是通過新型直空治具實(shí)現(xiàn)的，該治具有可替換的稅板，支持中速進(jìn)行產(chǎn)品變更，新的 4豪米版本的 Smat FeederX 在料方面也發(fā)揮了重要的作用，即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附，防止料帶內(nèi)元件傾斜，

二、為電子生產(chǎn)的新應(yīng)用提供強(qiáng)大的解決方案

集成、功路強(qiáng)大目高度小型化的通信模塊是 5G、物聯(lián)網(wǎng) ) 和自動(dòng)駕駛的新一代設(shè)備的主要組件。作為電子行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者和全球最大的設(shè)備供應(yīng)商，ASM 為從扇出到芯片合和豐動(dòng)對位到結(jié)道測試和封裝的整入丁藝勝得供溫大的解決方案、在 Productronica 2021，ASM 在先進(jìn)封裝域展示了針對最新一代SiP的解決方案，包括 SIPLACE TX micron 和 AMICRA NANO，以及許多其他創(chuàng)新。

三、AMICRA NANO  精度領(lǐng)導(dǎo)者

AMICRA NANO 的精度為 0.3 微米 @ 3 sigma，被認(rèn)為是同類產(chǎn)品中最精的芯片合機(jī)由于其出色的貼裝精度和對共晶高速鍵合工藝的支持，芯片和倒裝芯片鍵合機(jī)特別適合可靠地處理超小型和非常薄的芯片。作為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者，ASM AMICRA 開發(fā)了高分率成像系統(tǒng)來支持動(dòng)態(tài)對位系統(tǒng)，實(shí)施了光纖光器作為共晶貼片的主要熱源，并在花崗巖底座上安裝了高分辨率遠(yuǎn)動(dòng)控制系統(tǒng)和特殊的減振系統(tǒng)，在圖像處理控制的AMICEA NANO片鍵合機(jī)的中心，四個(gè)成像系統(tǒng)安裝在花崗巖底座上的固定位置，而所有其他運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)則圍繞成像相機(jī)移動(dòng)。到今天，這種設(shè)計(jì)理念一直是開發(fā)高精度貼裝系統(tǒng)的一個(gè)非常重要的因素。

四、節(jié)省空間

新型SIPLACETX micron在盡能小的空間內(nèi)提供所有這些性能，與其上-代機(jī)型一樣，它的占地面積僅為2.23 x 1.0米約73x3.3英R)，得益于其DIN EN ISO14644-17級認(rèn)證，這使它這非常適合那些密閉的潔凈室環(huán)境。

五、為集成化智慧工廠做好準(zhǔn)備

與所有ASM當(dāng)前的解決方案一樣，SIPLACE TX micron具有廣泛的機(jī)到機(jī)器的通信和聯(lián)網(wǎng)功能，ASM OIBIPC-HERMES-9852.IPC-CFXIPCSMEMA-9851等開放和標(biāo)準(zhǔn)化的接口，使其能夠完全集成到工作流、更高級別的MES/ERP系統(tǒng)、可追溯性解決方案和集成化智慧工廠中。

六、輕柔模式處理薄晶片

由于薄晶片、倒裝芯片和最小的0201 m元需要極其輕柔的處理，SIPLACE X micron的整個(gè)貼裝過程可以針對每元件和貼裝位置單獨(dú)編程，具有非接觸治取和零壓力以裝等功能。對子敏感的薄晶片，圖像處理系統(tǒng)采先進(jìn)的圖像處理算法，可進(jìn)行烈星和破昆等檢測。這樣在取料過程中就可以檢測并拋棄那些具有細(xì)小裂紋和邊緣破的元件。