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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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地址:深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
對象電路板尺寸(LxW):
48mmx48mm~534mmx510mm(雙搬運軌道規(guī)格)
48mmx48mm~534mmx610mm(單搬運軌道規(guī)格)
*雙搬運時(W)280mm為止。超過280mm時為單搬運。
元件搭載數(shù):MAX20種類(以8mm料帶換算)
電路板加載時間:
雙搬運軌道:連續(xù)運轉(zhuǎn)時0sec,單搬運軌道:2.5sec(M3Ⅲ各模組間搬運)
模組寬度:320mm
機器尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm
貼裝精度/涂敷位置精度(基準定位點基準):*貼裝精度是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24G:±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式)(3σ)cpk≧1.00
V12/H12HS:±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
H04S/H04SF:±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
H08/H04:±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
H02/H01/G04:±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
H02F/G04F:±0.025mm(3σ)cpk≧1.00
GL:±0.100mm(3σ)cpk≧1.00
產(chǎn)能:*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24G:37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標準模式)cph
V12:26,000cph
H12HS:24,500cph
H08:11,500cph
H04:6,500cph
H04S:9,500cph
H04SF:10,500cph
H02:5,500cph
H02F:6,700cph
H01:4,200cph
G04:7,500cph
G04F:7,500cph
GL:16,363dph(0.22sec/dot)
対象元件:
H24G:0201~5mm×5mm 高度:最大2.0mm
V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm 高度:最大3.0mm
H08M:0603~45mm×45mm 高度:最大13.0mm
H08:0402~12mm×12mm 高度:最大6.5mm
H04:1608~38mm×38mm 高度:最大9.5mm
H04S/H04SF:1608~38mm×38mm 高度:最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm) 高度:最大25.4mm
G04/G04F:0402~15mm×15mm 高度:最大6.5mm
吸嘴數(shù)量:12
產(chǎn)能(cph):25,000元件有無確認功能ON:24,000
対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝(高精度調(diào)整)結(jié)果。
吸嘴數(shù)量:4
產(chǎn)能(cph):11,000
対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量:1
產(chǎn)能(cph):47,000
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
智能供料器:對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯
管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元:對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)
選項:
料盤供料器、PCUII(供料托架更換単元)、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
設(shè)備特點:模組型高速多功能貼片機,徹底的模組化設(shè)計觀念,國外設(shè)備,狀態(tài)好,設(shè)備新,歡迎朋友們隨時參觀選購。
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