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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供富士貼片機(jī)NXT-M6III貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。
富士貼片機(jī)NXT-M6III規(guī)格參數(shù):
對(duì)象電路板尺寸(LxW):
48mm×48mm~534mm×510mm(雙搬運(yùn)軌道規(guī)格)
48mm×48mm~534mm×610mm(單搬運(yùn)軌道規(guī)格)
*雙搬運(yùn)軌道(W)時(shí)最大280 mm, 超過280mm時(shí)變?yōu)閱伟徇\(yùn)軌道搬運(yùn)。
元件搭載數(shù):MAX45種類(8mm料帶換算)
電路板加載時(shí)間:
雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 單搬運(yùn)軌道:3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn))
模組寬度:645mm
機(jī)器尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm
貼裝精度/涂敷位置精度(基準(zhǔn)定位點(diǎn)基準(zhǔn)):*貼裝精度是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24G:±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產(chǎn)能:*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24G:37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph
V12:26,000 cph
H12HS:24,500 cph
H08M:13,000 cph
H08:11,500 cph
H04:6,500 cph
H04S:9,500 cph
H04SF:10,500 cph
H02:5,500 cph
H02F:6,700cph
H01:4,200 cph
G04:7,500 cph
G04F:7,500 cph
OF:3,000 cph
GL:16,363 dph(0.22sec/dot)
対象元件:
H24G:0201~5mm×5mm 高度:最大2.0mm
V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm 高度:最大3.0mm
H08M:0603~45mm×45mm 高度:最大13.0mm
H08:0402~12mm×12mm 高度:最大6.5mm
H04:1608~38mm×38mm 高度:最大9.5mm
H04S/H04SF:1608~38mm×38mm 高度:最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm) 高度:最大25.4mm
G04/G04F:0402~15mm×15mm 高度:最大6.5mm
吸嘴數(shù)量:12
產(chǎn)能(cph):25,000元件有無確認(rèn)功能ON:24,000
対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝(高精度調(diào)整)結(jié)果。
吸嘴數(shù)量:4
產(chǎn)能(cph):11,000
対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量:1
產(chǎn)能(cph):47,000
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
智能供料器:對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帶
管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤單元:對(duì)應(yīng)料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤單元-M),276×330mm(料盤單元-LT),143×330mm(料盤單元-LTC)
選項(xiàng):
料盤供料器、PCUII(供料托架更換單元)、MCU(模組更換單元)、管理電腦置放臺(tái)、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
富士貼片機(jī)NXT-M6III產(chǎn)品特點(diǎn):
1、提高了生產(chǎn)率。
通過高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外,使用新型高速工作頭「H24工作頭」后,每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)35,000CPH*,比NXT II提高了約35%。
2、對(duì)應(yīng)03015元件、貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件,還可以貼裝下一代的03015超小型元件。
此外,通過采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù),可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00
3、提高了操作性。
繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語言的GUI操作體系,采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù),同時(shí)方便后繼指令的選擇,既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。
4、具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車等主要單元等,可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。
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