在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量是非常重要的，焊點(diǎn)質(zhì)量可以直接看出焊接的效果，并且可以從焊點(diǎn)質(zhì)量直接看出SMT貼片的品質(zhì)。在電子加工中保障焊點(diǎn)質(zhì)量這方面的改進(jìn)是一直在前行從未停止。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一些焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)的方法。

一、檢測(cè)方法：

1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn)；

2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置；

3、SMT貼片加工的焊點(diǎn)要有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤(rùn)角建議300度以下，更大不超出600度。

二、檢測(cè)內(nèi)容：

1、元件是不是有忽略；

2、元件是不是有貼錯(cuò)；

3、是不是會(huì)導(dǎo)致短路故障；

4、元件是不是虛接，不堅(jiān)固。

三、漏件原因：

1、SMT貼片加工中電子器件送料架給料不及時(shí)；

2、元件真空吸盤的供氣阻塞、真空吸盤毀壞、真空吸盤高寬比有誤；

3、機(jī)器設(shè)備的真氣體路常見故障、產(chǎn)生阻塞；

4、線路板拿貨欠佳、造成形變；

5、線路板的焊盤上沒有助焊膏或助焊膏過少；

6、電子器件產(chǎn)品質(zhì)量問題,同一種類的薄厚不一致；

7、SMT貼片機(jī)啟用程序流程有缺漏,或是編寫程序時(shí)對(duì)電子器件薄厚主要參數(shù)的挑選不正確；

8、人為失誤不小心碰掉；