錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。

其實(shí)錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

錫膏厚度測試儀利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

特點(diǎn)：

1、Windows視窗界面，操作簡單；

2、測量值可記錄存檔及打印，測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；

4、可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；

5、機(jī)身小巧靈活，移動方便

2D和3D錫膏厚度測試儀的性能對比：

1、2D錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點(diǎn)的高度，3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏面積和體積。

2、2D錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。