貼片機是目前電子生產(chǎn)廠用的越來越多的電子生產(chǎn)設(shè)備，它也是屬于自動化的生產(chǎn)設(shè)備，并且隨著人們對貼片產(chǎn)品要求越來越智能精細化，貼片機的發(fā)展也是越來越智能精細化。下面是托普科SMT貼片機與大家一起分享貼片機未來發(fā)展的五大趨勢

貼片機未來發(fā)展方向：高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)

新型貼片機為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼
片機在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙
路結(jié)構(gòu)貼片機的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小樣的PCB由雙路軌道同步
送入貼裝區(qū)域進行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短的
效工作時間，提高機器的生產(chǎn)效率。 

貼片機未來發(fā)展方向二：多懸臂、多貼裝頭    
在傳統(tǒng)拱架式貼片機中，僅含有個懸臂和貼裝頭，這已不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對效率的需求，為此，人們
在單懸臂貼片機基礎(chǔ)上發(fā)展出了雙懸臂貼片機，例如環(huán)球儀器的GSM2、Siemens的S25等，兩個貼片頭交
替貼同塊PCB，在機器占地面積調(diào)整不大的情況下，成倍提高了生產(chǎn)效率。為了進步提高生產(chǎn)效率，
人們又在雙懸臂機器的基礎(chǔ)上推出了四懸臂機器，例如Siemens的HS60、環(huán)球儀器的GC120、松下的CM602
、日立的GHX-1等，都是目前市場上主流高速貼片機型。多懸臂機器已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔機的地位，成為今后高
速貼片機發(fā)展的主流趨勢。 

貼片機未來發(fā)展方向三：柔性連接、模塊化    
新型貼片機為了增強適應(yīng)性和使用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本Fuji 公司改傳統(tǒng)概念
，將貼片機分為控制主機和功能模塊機，根據(jù)用戶的不同需求，由控制主機和功能模塊機柔性組合來滿
足用戶的需求。模塊機有不同的功能，針對不同元器件的貼裝要求，能夠按不同的精度和效率進行貼裝
，以達到較高的使用效率；當(dāng)用戶有新的要求時，能夠根據(jù)需要增加新的功能模塊機。因為能夠根據(jù)未
來需求靈活添加不同類型的貼裝單元，滿足未來柔性化生產(chǎn)需求，這種模塊結(jié)構(gòu)的機器是非常受客戶歡
迎的，當(dāng)作品發(fā)生調(diào)整以后，能夠及時提升設(shè)備的工作適應(yīng)才能是非常重要的，因為新的封裝和電路板
帶來了新的要求。在臺貼裝設(shè)備上進行投資往往應(yīng)當(dāng)基于目前的考慮和對未來的需求進行估計。購買
臺比目前所需功能多得多的設(shè)備常常能夠避免未來可能錯失的商業(yè)機會。在現(xiàn)有設(shè)備上進行升比購
買臺新設(shè)備從經(jīng)濟上來說要合算得多。

模塊化的另個發(fā)展方向是功能模塊組件，具體表目前：將貼片機的主機做成標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，并裝備統(tǒng)的
標(biāo)準(zhǔn)的機座平臺和通用的用戶接口；將點膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶能夠根據(jù)需要在主
機上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件，以實現(xiàn)用戶需要的新的功能要求。例如美環(huán)球儀器公
司的貼片機，在從點膠到貼片的功能互換時，只需將點膠組件與貼片組件互換。這種設(shè)備適合多任務(wù)、
多用戶、投產(chǎn)周期短的加工公司。 

貼片機未來發(fā)展方向四：具有自動化編程    
才能針對非常特殊的元件，新型視覺軟件工具應(yīng)當(dāng)具有自動“學(xué)習(xí)”的才能，用戶不必把參數(shù)人工輸入
到系統(tǒng)中，從頭創(chuàng)建器件描述，他們只需把器件拿到視覺攝像機前照張相就能夠了，系統(tǒng)將自動地產(chǎn)生
類似CAD的綜合描述。這項技術(shù)能夠提高器件描述精度，并減少很多操作者的錯誤，加快元件庫的創(chuàng)建效
率，尤其是在頻繁引入新型器件或使用形狀特器件的情況下，從而提升生產(chǎn)效率。

貼片機未來發(fā)展方向五：高速、高精密、多功能、智能化
貼片機的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機直在努力朝高速、高精密、多功
能方向發(fā)展。因為表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、
FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美和法的貼片機為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測”技術(shù)
，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機的貼裝效率。德Siemens公司在其新的貼片機上引入了智
能化控制，使貼片機在保持較高的產(chǎn)能下有低失誤率，在機器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等
以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了集成
電路的貼裝效率，而且保證了較好的貼裝精度。