貼片機通過汲取一位移一定位一放置等功能,在不損害元器件和印制電路板的情況下,按照拼裝工藝要求將 SMC/SMD元件快速而精確地貼裝到PCB所指定的焊盤方位上,基本流程如下所述。

1.待貼裝的PCB進入傳送軌道,在軌道入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB,系統(tǒng)告訴傳送帶電機作業(yè),將PCB送入下一方位。

2.PCB進入作業(yè)區(qū)起點,傳送設(shè)備將PCB送入貼片方位,在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器,系統(tǒng)操控相應組織使PCB停留在預定貼裝方位上。機械定位設(shè)備作業(yè),將PCB固定在預定方位。夾緊設(shè)備作業(yè),將PCB夾緊固定,避免PCB移動。

3.PCB定位設(shè)備作業(yè),確定PCB的方位是在預定的方位上,否則對PCB的方位坐標參照系統(tǒng)坐標系進行修正。

4.按照程序設(shè)定對加工光學判別標志點進行檢查,確定PCB方位

5.包裝在專用供料器中的元器件按照程序設(shè)定的方位被運送或預備到預定的方位。

6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件方位,真空打開,吸嘴下降汲取元件。

7.通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。

8.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度(筆直方向)。

9.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉(zhuǎn)角(水平方向),并辨認元件特征,然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預先設(shè)置的元件特征值,將實踐值與檢測值相比較,從而對元件特征進行判別。當特征值不符時則判別拾取元件差錯,從頭拾取。如相符則對元件目前的中心方位和轉(zhuǎn)角進行核算。

10.將差錯的元件拋到廢料搜集盒中。

11.按照程序設(shè)定,通過貼片頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度;通過貼裝頭的移動,或PCB的移動調(diào)整XY方向坐標到程序設(shè)定的方位,使元件中心與貼裝方位點重合。

12.吸嘴下降到預先設(shè)定的高度,真空關(guān)閉,元件落下,完結(jié)貼裝。

13.從5步初步循環(huán),直到貼裝結(jié)束。

14.貼片部分移動到卸載方位,將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道初步方位的傳感器被觸發(fā),操控系統(tǒng)告訴傳送帶電機作業(yè),將PCB送入下一方位,直到送出機器。