如果說封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB等模組連接工藝。

也就是說，封測(cè)廠商通過SiP技術(shù)，將業(yè)務(wù)領(lǐng)域向下游大幅覆蓋至組裝及模塊廠，那么處于下游的模塊組裝廠商，原本利潤就低，如今又要面臨來自封測(cè)端競爭的壓力，隨著SiP技術(shù)在智能手機(jī)、VR/AR、智能穿戴設(shè)備等越來越多的應(yīng)用，SiP在制造產(chǎn)業(yè)鏈中的交叉拓展將會(huì)更加深入。

未來趨勢(shì)判斷：因SiP產(chǎn)生的交叉份額會(huì)基于在封測(cè)端技術(shù)和成本的優(yōu)勢(shì)，封測(cè)廠商將占取主導(dǎo)地位，這對(duì)后端組裝廠營收份額核心技術(shù)與管理模式將會(huì)產(chǎn)生一定的影響；但是終端組裝廠商在系統(tǒng)組裝方面仍具備貼近市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，這就要求封測(cè)端與終端組裝廠商之間由競爭慢慢轉(zhuǎn)向垂直整合模式。

表1：各主要封測(cè)廠商與臺(tái)積電在Fan-out及SiP封測(cè)技術(shù)現(xiàn)況

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9

在物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等熱點(diǎn)的強(qiáng)力推動(dòng)下，高階先進(jìn)封裝技術(shù)Fan-out WLP及 SiP在封測(cè)產(chǎn)品中的滲透率會(huì)逐漸升高，介于晶圓廠、封測(cè)廠及后端模組組裝廠之間的競爭將會(huì)愈演愈烈，原有產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)是否會(huì)在未來的博弈中重新劃分？一方面要看封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)開發(fā)的效率，另一方面還要看封測(cè)廠商在大肆布局SiP的道路上對(duì)后端系統(tǒng)組裝廠垂直整合的態(tài)度，可以說先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP與SiP的蝴蝶效應(yīng)已開始蔓延。